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4000万产业基金“输血”芯禾

2010年,芯禾科技以吴江科技领军人才项目的“身份”落户吴江科创园。

金投基金网(http://fund.cngold.org/)8月6号讯,昨天,EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商——苏州芯禾电子科技有限公司获得中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金共计4000万元的联合投资,用以帮助芯禾科技扩大经营业务范围,打通上下游产业链,构建吴江集成电路产业集群。

2010年,芯禾科技以吴江科技领军人才项目的“身份”落户吴江科创园。作为国内唯一仿真类EDA软件提供商、国内唯一从事集成无源器件IPD和SIP 研发的高科技企业,该公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计和射频模拟缓和信号设计等,产品和方案可应用到智能手机、平板电脑等移动设备上。目前,该公司已获得授权软件著作权14个,申请发明专利9个、已授权4个。今年芯禾科技的销售收入预计为1000万元,明年将突破1亿元。

据介绍,半导体行业的小型化“挑战”由来已久,而芯禾科技的技术就像“润滑剂”,涵盖了半导体产业链上下游的各个环节。譬如,现在的手机越来越小,但性能越来越强。一部4G手机如何在不同网络制式下,实现2G、3G、4G自由切换,就需要强大的微型芯片支持。

芯禾科技专注的集成无源器件相较传统的分立元器件,拥有小型化、高性能和低成本等多项显著优势。同时,芯禾科技提出了创新的思路,将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装,混合搭载于同一封装体内,构成完整的系统封装技术,不仅有效缩小系统体积,还大幅提升产品性能。

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