首份权益基金一季报出炉德邦半导体产业混合发起式A实现区间收益30.92%

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2023-4-13 14:09:26

4月13日，德邦半导体产业混合发起式发布了2023年一季度报告，这是首份权益基金的2023年一季报。

4月13日，德邦半导体产业混合发起式发布了2023年一季度报告，这是首份权益基金的2023年一季报。报告显示，截至2023年一季度末，该基金规模为8.80亿元，相较于2022年末的1.89亿元，规模增长了365.61%;2023年一季度，该基金A、C份额的净值增长率分别为30.92%、30.79%，并且该基金C份额获得了5.69亿份的净申购。

从持仓情况来看，截至2023年一季度末，该基金的股票仓位为86.53%，相较于2022年末的88.72%有所下调;前十大重仓股分别为寒武纪、海光信息、芯原股份、通富微电、龙芯中科、中微公司、北方华创、长电科技、景嘉微、澜起科技，相较于2022年末增持了芯原股份、龙芯中科、澜起科技，此外其余个股均为新进持仓。

基金经理雷涛、吴昊在2023年一季报中表示，一季度半导体行情的主要驱动力主要来自三个方面：一是全球半导体周期预计在今年三季度迎来拐点，部分个股有提前反应;二是自主可控进一步深化;三是AI带来的信息产业浪潮给半导体带来新的需求，引发市场热烈反应。他们认为，这三个驱动力将继续引领半导体的市场行情，目前均没有被市场充分演绎。展望全年的行情，他们仍然表示乐观，配置思路仍然将根据投资框架来展开，即不断地评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性、空间最大的细分领域进行配置。当前，仍然看好算力、设备等方向，同时对周期复苏受益的存储、消费类芯片保持巨大关注。

来源：中国证券报·中证网作者：田鸿伟

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